应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片清洗; 主要用于清除芯片表面污垢、PCBamp;FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳; 适用超声清洗及喷淋清洗要求。
特点：
l 轻微气味。
l 无污染可做到零排放。
l 渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件。
l 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命。
l 对工件材质的表面无氧化，不变色，不发白;完全生物降解。
l 无闪点，不会燃烧，使用安全。
l 环保，符合 ROHS 指令。
推荐工艺：
1.建议原液使用，可少量兑水使用，兑水比例控制在1:5以内
2.清洗温度建议50-60℃
3.清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间
4.定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置
5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品
清洗前后效果图：
基本物性：
1. 外观：透明液体
2. 闪点：无
3. 水溶性：易溶解4. pH：7.0-8.0
5. 比重：0.94±0.02
注意事项:
1. 本剂操作时应配戴手套，避免长期接触皮肤，若不慎触及眼睛，请用大量清水冲洗，并尽快送医;本品不可吞食，请勿存放于儿童可能触及的范围。
包装方式:
包装方式：塑料桶 25KG/桶。本品为非危险品。
贮存条件:
常温密封保存，避免阳光直射，有效期一年。