1、晶圆磨片清洗剂产品特性：
①具有高效的分散、润湿和渗透能力，能快速均匀渗透到晶圆表面，去除晶圆表面的颗粒污染。
②能显著降低晶圆腐蚀率，与污染物形成易于清洗的溶液；本品含有的PH调节剂能有效调节清洗剂在pH为6的条件下清洗污染物。
③含有的特殊螯合剂，可以在获清洗组合物中的金属离子并与其形成络合离子，从而去除晶圆表面的金属离子污染。
④特殊配方一线原材料的协同作用，明显提高了清洗能力，可应用于各种清洗设备对各种的直径规格的晶圆进行研磨清洗，尤其是可满足直径为300mm晶圆研磨清洗要求。
2、主要用途 适用于各种晶圆研磨清洗、电子设备清洗及电子仪器清洗等。
3、安全性：不含ODS（臭氧层破坏物质），符合RoHS标准。
4、使用方法：
（1）清洗干净槽体后加入清水（纯水）。
（2）根据工艺的浓度参数加入定量的药剂，充分搅拌均匀。
5、参考工艺：
| 序号
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工序名称
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物理强化
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药剂
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浓度（％）
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温度(℃)
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时间（min）
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1
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浸泡清洗
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超声波/抛动
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YJ-1263
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5-8
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38-55
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2-8
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2
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喷淋漂洗
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喷淋
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纯水
|
/
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38-55
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0.5-3
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3
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浸泡漂洗
| 超声波
|
纯水
|
/
|
30-55
|
0.5-3
|
|
4
|
浸泡漂洗
| 超声波
|
纯水
|
/
|
30-55
|
0.5-3
|
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5
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干燥
| 烘干设备 |
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60-120
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包装规格：25KG/桶